• FUJI富士S-IPM代替三菱DIPIPM™一览表

    FUJI富士S-IPM代替三菱DIPIPM™一览表压注模封装的智能功率模块(IPM),其主要应用领域是以家电为主的小容量变频控制器。它不仅搭载了变频驱动所需的功率元件,还搭载了高压IC(HVIC)作为驱动IC,这样无需光耦就能直接连接微处理器。此外,该产品还内置了用来产生P侧15V电源的自举二极管,从而实现单电源供电。采用了高导热绝缘垫片结构,这不仅能够减小外形尺寸,还大幅提高了散热性能,搭载了最

    2020-01-22 Westpac Electronics

  • 2MBI800XNE-120代替FF900R12ME7_B11(壳温90度标称)的优势

    2MBI800XNE-120代替FF900R12ME7_B11(壳温90度标称)的优势 更低的变频器损耗(芯片技术) 第 7 代 X 系列 IGBT 通过极薄的晶圆制造技术和细小的沟槽门极结构,使得它在损耗方面的表现比我们 第 6 代 V 系列 IGBT 有了突飞猛进的进步。  连续运行温度 Tvjop=175℃,竞品实现不了连续运行温度175℃。实现了更高电流输出(封装技术) 通过

    2020-01-06 Westpac Electronics

  • 年投资过千亿 富士电机对功率半导体发动总攻

    从瑞萨收购的津轻工厂的主力据点之一。富士电机正在加速对半导体方面的投资。富士电机将在2023年迎来创业100年,为此正在制定在今后5年的中期经营计划,力求实现集团公司突破1兆日元(约人民币600亿元)的销售额。北泽通宏社长表示说,功率(Power)半导体正在迅速增长,我们预测今后用于电动汽车和可再生能源等方面的功率半导体将会有很大的需求,所以会积极对功率半导体进行投资。半导体销售额连续两年超过1,

    2019-12-23 Westpac Electronics

  • 富士IGBT模块驱动VLA517-11R代替停产物料VLA517-01R

    富士IGBT模块驱动VLA517-11R代替停产物料VLA517-01R。具体技术资料,请下载:富士IGBT模块驱动VLA517-11R_Application_Note应用手册.pdf更多信息及支持请联系香港威柏WESTPAC技术支持团队:Westpac威柏技术支持总监:王鹏 手机:15989854023 电话:027-8705 4728电子邮件:JerryWang@westpac-hk.com

    2019-12-16 Westpac Electronics

  • 第七代“ X系列” 1200V / 2,400A RC-IGBT模块

    第7世代「Xシリーズ」 1,200V:2,400A RC-IGBTモジュール.pdf由于人口增长和经济增长,世界范围内的能源需求持续增长。为了有效控制电能以防止二氧化碳排放并实现安全,有保障和可持续的社会,人们对电力电子技术的期望值不断提高,以有效地转换电能。尤其是,作为功率半导体的IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块的需求正在增长,成为消费,汽车和可再生能源等众多行业中使用的功率转换器的关键设

    2019-11-28 Westpac Electronics

  • 大功率IGBT模块“ HPnC”

    電鉄向け大容量パワーモジュール「HPnC」.pdf从近年来的全球变暖对策的观点来看,需要提高能源效率和减少CO 2排放。 在这种情况下,使用功率半导体的功率转换器被广泛应用于各个领域。 特别地,在诸如风力发电和太阳能发电的可再生能源领域以及在电气铁路领域中,设备的容量和尺寸正在增加。 因此,要求安装在这些器件中的大容量IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块通过并联连接来支持大容量,并通过进一步增加电

    2019-11-28 Westpac Electronics

  • 电动大巴电驱动大功率变频IGBT模块-电流密度增强Dual封装1000A/1200V

    电动大巴电驱动大功率变频IGBT模块-电流密度增强Dual封装1000A/1200V2MBI1000XRNF120-502MBI1000XRNF120-50.PDF 规格书下载电动大巴电驱动IGBT解决方案PackageIc1200VX seriesM254Solder pins300A2MBI300XNA120-50 450A2MBI450XNA120-50 600

    2019-10-10 Westpac Electronics

  • 碳化硅器件在车用电驱动系统中的应用与发展趋势

    Ⅰ.碳化硅器件应用概述1.1 碳化硅与功率模块的关系碳化硅(SiC)俗称金刚砂,为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物,碳化硅在大自然以莫桑石这种稀罕的矿物的形式存在。自1893年起碳化硅粉末被大量用作磨料。将碳化硅粉末烧结可得到坚硬的陶瓷状碳化硅颗粒,并可将之用于诸如汽车刹车片、离合器和防弹背心等需要高耐用度的材料中,在诸如发光二极管、早期的无线电探测器之类的电子器件制造中也有使用。如今碳化硅被广泛用

    2019-10-04 Westpac Electronics

0755-88267606 00852-2763 5991 021-5489 1460