• 富士电机功率半导体年度的技术成果与展望

    年度的技术成果与展望.pdf展望2017 年度的技术成果与展望半导体磁盘媒体电子元件电子元件127(29)富士电机技术期刊 2018 vol.C10 no.3半导体关于功率半导体,由于全球能源需求的扩大以及为了防止全球气候变暖,打造安全、安心的可持续发展社会,电力电子技术因其能够高效利用电能,为节能、创能做贡献,而受到人们越来越多的期待。近年来,不仅是产业设备和家电产品,在汽车、太阳能发电、风力发

    2019-03-03 Westpac Electronics

  • 登载了IGBT混合型SiC模块 2-Pack 1200V,1700V级的数据表

    从此处查看混合型SiC模块的数据表和等效电路。PIM(内置转换器、制动器)EconoPIM™ 600sV、1200V级※点击产品图像即可查看等效电路图。PackageIc600V1200VIGBT Hybrid Modules with SiC-SBD V seriesM71235A7MSR35VAB120-50 50A7MSR50VAB060-50 7MSR50VAB120-

    2019-02-24 Westpac Electronics

  • FUJI富士X系列IGBT技术资料更新

    更新内容如下:高电流输出特性(7MBR50XRKB(D)120-50).pdfX系列IGBT短路容量技术资料 .pdf浪涌电压特性(7MBR50XRKB(D)120-50).pdf更多信息及支持请联系香港威柏WESTPAC技术支持团队:Westpac威柏技术支持总监:王鹏 手机:15989854023 电话:027-8705 4728电子邮件:JerryWang@westpac-hk.com.hk

    2019-02-15 Westpac Electronics

  • 基于电压电流的 IGBT 关断机理与关断时间研究

    基于电压电流的 IGBT 关断机理与关断时间研究基于电压电流的 IGBT 关断机理与关断时间研究.pdf绝缘栅双极型晶体管 (IGBT) 是双极型晶体管 (BJT) 和场效应晶体管 (MOSFET) 的复合器件,IGBT 将 BJT 的电导调制效应引入到 VDMOS 的高阻漂移区, 大大改善了器件的导通特性, 同时还具有 MOSFET 栅极输入阻抗高、开关速度快的特点 [1,2]. IGBT 以其

    2019-02-08 Westpac Electronics

  • 利用反激、SEPIC和Ćuk组合为IGBT电机驱动产生多个隔离偏置轨

    利用反激、SEPIC和Ćuk组合为IGBT电机驱动产生多个隔离偏置轨利用反激、SEPIC和Ćuk组合为IGBT电机驱动产生多个隔离偏置轨.pdf先进电机驱动应用采用基于三相绝缘栅极双极性晶体管(IGBT)的逆变器,后者由通常在400 V dc到800 V dc范围内的直流母线电压供电。该高压轨可以从三相整流器电桥滤波器组合或功率因数经校正的升压整流器直接获得,从三相交流输入产生高压轨(参见图1)。

    2019-02-08 Westpac Electronics

  • MOSFET 和 IGBT 栅极驱动器电路的基本原理

    MOSFET 和 IGBT 栅极驱动器电路的基本原理  本应用报告旨在展示一种为高速开关应用设计的高性能栅极驱动电路 应用非常重要。这是一个内容详实的主题集,可为您提供解决最常见设计难题的“一站式服务”。因此,它可为具有不同经验的电子产品工程师提供强大帮助。本报告对目前较为流行的电路解决方案及其性能进行了分析,包括寄生器件的影响、瞬态和极端工作条件。本文从 MOSFET 技术和开关运行概

    2019-02-08 Westpac Electronics

  • 富士电机X系列第7代IGBT和SiC相关器件亮相展会

    富士电机(中国)有限公司携新品富士电机X系列第7代IGBT和SiC相关器件亮相展会。“IGBT模块是一种能实现节能和稳定供电的核心器件,被广泛应用于各种工业设备如电机驱动用变频器、不间断电源装置(UPS)、风能和太阳能发电设备用功率调节器等。富士公司第7代“X系列”通过薄化构成本模块的IGBT元件以及二极管元件的厚度,使其小型化,从而优化元件结构。因此,与以往产品相比,降低变换器运行时的电力损耗。

    2019-01-25 Westpac Electronics

  • IGBT应用及封装设计

    IGBT应用及封装设计  针对国内外企业IGBT应用及封装设计的技术需求,ANSYS电机设计解决方案以Workbench为电磁、热、结构、流体多物理场耦合设计平台,以Simplorer为器件特征化建模、开关特性测试、变流电路设计及传导干扰分析平台,通过单/双向的多物理场耦合技术和鲁棒性设计,以器件与系统的降价模型和协同仿真接口,来高效解决IGBT应用与封装设计所面临的多物理场耦合设计和高精度器件与

    2019-01-04 Westpac Electronics

0755-88267606 00852-2763 5991 021-5489 1460