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    2019-02-08 Westpac Electronics 361

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    2019-02-08 Westpac Electronics 1021

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    2019-01-25 Westpac Electronics 337

  • IGBT应用及封装设计

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    何谓外壳温度(Tc)?外壳温度(Tc)是指在温度最高的半导体芯片正下方的模块铜底板的温度。应用手册第2章1应用手册第6章问题解决了吗?是 否关于商品的咨询请点击此处Q 32IGBT模块外壳温度(Tc)的使用范围是多少度?请参考数据表“Maximum ratings: Case temperature”。IGBT产品页次应用手册第2章问题解决了吗?是 否关于商品的咨询请点击此处Q

    2018-12-30 Westpac Electronics 400

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    何谓功率半导体?“半导体”,顾名思义是指同时具有容易导电的“导体”和不导电的“绝缘体”两方面特性的物质。能够将交流电转为直流电——“整流”、增大电信号——“增幅”、导通或者阻断电——“开关”等。功率半导体是能够支持高电压、大电流的半导体。具有不同于一般半导体的结构,在使用高电压、大电流时也不会损坏。另外,由于使用大功率容易发热产生高温,因而成为故障发生的原因。 因此,我们正努力减少功率半导体本身因

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    2018-12-29 Westpac Electronics 531

0755-88267606 00852-2763 5991 021-5489 1460